2010年11月17日 获得 一种半导体功率器件用衬底硅片及其制造工艺专利 专利号： ZL 2008 1 0205212.8
2010年9月29 日 获得 定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具 专利 专利号：ZL 2009 2 0094211.0
2010 年9月15 日 获得一种高压功率快恢复二极管及其制造方法 专利 专利号： ZL 2009 1 0066582.2
2009年12月30 日 获得TO-220S引线框架传动夹具 专利 专利号：ZL 2008 2 0072943.5
2009年12月29日 荣获 半导体芯片背面共晶焊ライブカジノハウス 入金不要ボーナス 出金条件开发 一等奖
2009年8月12 日 以塑封料部分取代引线框架材料的TO-220器件 专利 专利号：ZL2008 2 0072477.0
可持续发展
在线留言
会员中心
